前言
由于接触到的各种设备的固件都有不同的架构，在逆向的过程中也会遇到各种各样的问题，所以打算写一篇文章记录下来。
奇奇怪怪的芯片和架构
Telink
芯片名称: Tlsr8251
架构名称: Telink
ghidra插件: https://github.com/trust1995/Ghidra_TELink_TC32
官方sdk:https://wiki.telink-semi.cn/wiki/chip-series/TLSR825x-Series/
开发文档:https://wiki.telink-semi.cn/doc/an/AN-21112301-C_Telink%20B85m%20BLE%20Single%20Connection%20SDK%20Developer%20Handbook.pdf
OM(昂瑞微)
芯片名称: OMEM6621
架构名称: arm-cortex-m4
开发文档: 需要找官方签署保密协议
官方sdk: 需要找官方签署保密协议
BK
芯片名称: bk3432
固件分析遇到的特殊情况
需要自己新增segment
逆向omem6621芯片的固件中遇到的这个问题，一开始是通过中断入口地址来确定固件的基地址，但是ida一通分析之后只解析出来400多个函数，用bindiff恢复符号表后还有很多库函数比对不出来，那大概率就是少分析了很多函数。
比对了sdk编译出来的固件，得知了在ROM中还有两块区域需要单独抓到其他地址处，这样才能满足调用需求，所以要在ida中edit segment再move segment。
固件分析的经验之谈
Arm架构m核心的启动
很常见的一个知识点，arm架构中的m系列芯片，主打的是一个低成本高能效的需求。常用于小型设备中，比如家用电子设备等。
Mcu复位后需要一段启动代码来引导程序，而存储于固件头部的地址信息，称之为中断入口地址。
从上到下分别是:
1 | 1. __initial_sp 栈顶 |
通过将栈顶赋值为sp寄存器，随后跳转到复位中断函数，初始号Mcu时钟，然后执行main函数。
所以通常可以用这个知识点来判断固件的基地址以及main函数的位置
ROM LIB库
在嵌入式设备中，将稳定且不常修改的功能模块预先编译为二进制代码，烧录到设备的Flash或ROM区域，称之为ROM Library。
应用程序运行时，通过地址跳转或者符号引用来调用函数和访问数据。
一些芯片的官方文档中，通常会随着sdk一同给出lib文件。
多地址启动机制
这个机制第一次看到是在采用telink芯片的设备中，可以在flash中烧录多个固件，bootloder根据标识位来决定启动哪个固件。
以telink为例，默认的启动地址是0x0开始的，此外还可以从0x20000,0x40000开始启动。
这一机制的用处，我个人认为是为了方便dfu升级，dfu传入的新固件可以存放于0x20000处，这样就不需要删除原本的固件也可以做到更新固件了。
那么还有一个问题，bootloader是如何判断该从哪个地址启动的呢。根据的是启动地址的0x8偏移处的4个标识字节
bootloader会先从0x0开始读取这个位置的值，如果符合那么就启动该位置的固件，否则继续往后。